Kioxia와 MoDeCH, 3차원 프로빙 시스템 개발

메모리 솔루션 분야의 세계적 선도 기업인 Kioxia Corporation과 모델링 및 설계 기술의 선두 개발업체인 MoDeCH Inc.는 9월 26^{일(1) 유럽 마이크로웨이브 컨퍼런스(EuMC)에서 최대 110GHz의 3차원(3D) 물체에 대한 고주파 특성 측정을 위한 업계 최초의 프로빙 시스템 개발을 발표했습니다}.

일반적으로 데이터 센터의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)는 프로세서 마더보드의 고속 인터페이스 커넥터에 삽입됩니다. 이 상황에서 PCIe ^®와 같은 고속 인터페이스용 전송 라인은 직교형 카드 에지 커넥터를 통해 프로세서의 마더보드에서 SSD의 인쇄 회로 기판(PCB)으로 확장되는 3D 구조를 채택합니다(그림 1). 이러한 3D 구조의 고주파 특성은 일반적으로 시뮬레이션을 통해 평가됩니다. 새로 개발된 3D 프로빙 시스템을 통해 처음으로 110 GHz까지의 3D 구조 특성을 직접 측정할 수 있게 되었습니다.

Kioxia와 MoDeCH는 3D 구조의 고주파 특성을 측정하기 위해 3D 프로브 스테이션을 개발했습니다(그림 2). 이 스테이션은 고주파 프로브와 주파수 확장기를 함께 회전시켜 3D 구조와 접촉하여 이를 측정하는 내장 메커니즘을 통합합니다.

또한, 회사들은 고주파 특성을 정확하게 측정하기 위해 개별 3D 구조(그림 3)에 대한 표준을 개발했습니다. 수직으로 구부러진 3D 구조를 평가하기 위해, 지그를 통해 수직으로 구부러지고 제자리에 고정된 유연한 기판에 스루가 만들어지면서 표준 스루를 만들었습니다.

개발된 3D 검사 시스템과 3D 구조 표준을 사용하여, 새로 개발된 3D 검사 시스템은 직교 커넥터를 사용하여 연결된 2개의 PCB에서 최대 110GHz의 두 전송 라인의 고주파 특성을 성공적으로 측정했습니다(그림 4).

이 업계 최초의 개발은 신에너지・산업기술개발기구(NEDO)이 의뢰한 "포스트 5G 정보 및 통신 시스템을 위한 향상된 인프라의 연구개발 프로젝트"(JPNP 20017)의 결과입니다.