KIOXIA BiCS FLASH™ 3D 플래시 메모리

플래시 메모리 혁신의 새로운 시대

35년 전에 NAND 플래시 메모리를 개발한 KIOXIA는 이제 세계 주요 플래시 메모리 공급업체 중 하나이며 기술을 계속 발전시키고 있습니다. 2007년 KIOXIA BiCS FLASH™ 3D 플래시 메모리 출시를 통해 회사는 혁신적인 수직 적층 및 수평 확장 공정을 도입하여 단위 면적당 메모리 셀 수를 크게 늘림으로써 기술 혁신 선도 기업으로서의 명성을 더욱 강화했습니다. 그 결과 스토리지 밀도와 성능 향상에 대한 끊임없는 요구를 해결하는 획기적인 플래시 메모리 아키텍처가 탄생했습니다.

BiCS FLASH™ 3D 플래시 메모리 – 애플리케이션에 맞게 설계합니다

KIOXIA 3D 플래시 메모리 "BiCS FLASH™"는 고급 스마트폰, PC, SSD 및 데이터 센터와 같은 데이터 중심 애플리케이션의 요구를 충족하는 획기적인 혁신입니다. 고밀도 및 성능에 대한 요구를 충족하기 위해 각 세대의 BiCS FLASH™는 이전 세대의 향상된 기능과 기술 발전을 기반으로 하며 특정 사용 사례 및 자본 계획 고려 사항을 해결하도록 설계되었습니다. KIOXIA 3D 플래시 메모리 제품을 선택하면 빠르게 진화하는 최신 기술 도구 및 애플리케이션의 스토리지 및 성능 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

모든 세대의 BiCS FLASH™ 제품은 전 세계에 지속 가능한 기술 솔루션을 제공하는 Kioxia 중요한 목표를 지원합니다.

BiCS FLASH™ 마이그레이션 - 다중 노드를 통한 다양한 요구 사항 충족

“세대” BiCS FLASH™의 세대를 나타냅니다.

위의 다이어그램에 자세히 설명된 바와 같이, KIOXIA는 밀도, 성능 및 전력 효율성 전반에 걸쳐 특정 요구 사항을 해결하도록 설계된 다양한 BiCS FLASH™ 기술 세대를 제공합니다. KIOXIA의 이중 축 전략은 다양한 시장 요구를 충족하기 위해 두 개의 개별 3D 플래시 메모리 라인을 개발하는 비즈니스 및 기술 접근 방식으로 다양한 응용 분야에 고성능 플래시 메모리를 제공합니다.

BiCS FLASH™ 기술의 장점

Advancement in Flash Memory Technologies

KIOXIA’s BiCS FLASH™ generation 8 effectively increases GB density by finding the optimal balance between vertical shrink and lateral shrink, achieving excellent CAPEX efficiency.

BiCS FLASH™ 8세대 – 새로운 아키텍처, 탁월한 이점

BiCS FLASH™ 8세대는 CMOS directly Bonded to Array(CBA)와 On Pitch Select Gate (OPS)의 두 가지 새로운 기술을 플래시 메모리 생산 프로세스에 적용하여 뛰어난 성능 향상을 제공합니다. 간단히 말해, CBA와 OPS는 밀도, 성능 및 전력 효율성을 높이는 제조 및 설계 기술입니다.

BiCS FLASH™ 8세대는 데이터 집약적인 애플리케이션과 AI 기능이 폭발적으로 증가함에 따라 스토리지 요구 사항이 스트레스를 받고 있는 고객에게 이상적인 기술 솔루션입니다.

BiCS FLASH™ 8세대는 6세대 대비 다양한 성능 개선을 제공합니다.

BiCS FLASH™ Generation 8에 대해 자세히 알아보기 (KIOXIA Corporation 영문 사이트)

차세대 BiCS FLASH™ 기술

BiCS FLASH™ 9세대

인상적인 성능 및 전력 효율성

이 장치는 저-중간 수준의 스토리지 용량에서 고성능과 탁월한 전력 효율성을 요구하는 애플리케이션을 지원하도록 설계되었습니다. 9^세대 BiCS FLASH™ 제품은 기존 CBA 및 OPS 기술을 활용하여 생산 효율성을 개선하고 최첨단 플래시 메모리 솔루션을 제공합니다.

사진은 1Tb TLC 메모리 장치를 보여줍니다.

BiCS FLASH™ 10세대

3D 플래시 메모리의 미래

BiCS FLASH™ 10세대 제품은 9세대와 동일한 CMOS 기술을 기반으로 하며, 향후 대용량 고성능 솔루션에 대한 수요를 충족하기 위해 메모리 레이어 수를 확장했습니다. 업계 최고 수준인 332개 레이어(8세대보다 1.5배 증가)를 특징으로 하는 KIOXIA는 플래시 메모리의 비트 밀도와 전력 효율성에서 주목할 만한 발전을 지속적으로 이끌고 있습니다.

Innovative Technologies That Pave Ways to Higher Capacity

Underpinning the major enhancements of current generation BiCS FLASH™ products are several breakthrough technology innovations. Improvements in density, performance and power efficiency were achieved through advances in flash memory engineering design and assembly processes. Explore how CBA, OPS and 32-die memory assembly are delivering the future of 3D flash memory.

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애플리케이션별 제품

고급 고성능, 고용량, 저전력, 낮은 지연 시간, 안정성 등을 제공하여 자동차 애플리케이션, 소형 고성능 지향 PC, 클라우드 서버 및 하이퍼스케일 데이터 센터 구축 등 다양한 기능을 제공합니다. KIOXIA 메모리 및 스토리지 솔루션은 새로운 애플리케이션을 지원하고 기존 기술이 예상 잠재력에 도달할 수 있도록 합니다.

애플리케이션