Kioxia와 Western Digital, 6th-Generation 3D 플래시 메모리 발표

TOKYO and SAN JOSE, Calif., 2023년 3월 30일 – 지속적인 혁신의 입증, Kioxia Corporation과 Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC)는 오늘 최신 3D 플래시 메모리 기술에 대한 세부 정보를 발표했습니다. 고급 스케일링 및 웨이퍼 본딩 기술을 적용한 3D 플래시 메모리는 강력한 비용으로 탁월한 용량, 성능 및 안정성을 제공하므로 광범위한 시장 부문에서 기하급수적인 데이터 성장 요구를 충족하는 데 이상적입니다.

Western Digital 기술 & 전략 담당 수석 부사장 Alper Ilkbahar는 “새로운 3D 플래시 메모리는 Kioxia와의 강력한 파트너십과 통합 혁신 리더십의 이점을 보여줍니다. “하나의 공통 R&D 로드맵과 R&D에 대한 지속적인 투자를 통해 우리는 이러한 기본 기술을 일정에 앞서 생산하고 고성능의 자본 효율적인 솔루션을 제공할 수 있었습니다.”

Kioxia와 Western Digital은 몇 가지 고유한 프로세스와 아키텍처를 도입하여 비용을 절감함으로써 지속적인 측면 확장을 가능하게 했습니다. 수직 스케일링과 측면 스케일링 간의 이러한 균형은 최적화된 비용으로 더 적은 층으로 더 작은 다이에서 더 큰 용량을 생성합니다. 또한 이 회사는 혁신적인 CBA(CMOS가 어레이에 직접 결합됨) 기술을 개발했으며, 여기서 각 CMOS 웨이퍼와 셀 어레이 웨이퍼는 최적화된 상태로 별도로 제조된 다음 함께 결합되어 향상된 비트 밀도와 빠른 NAND I/O 속도를 제공합니다.

Kioxia Corporation의 최고 기술 책임자인 Masaki Momodomi는 “독특한 엔지니어링 파트너십을 통해 업계에서 가장 높은 ¹비트 밀도를 가진 8세대 BiCS FLASH™를 성공적으로 출시했습니다.”라고 말했습니다. “제한된 고객을 위한 Kioxia의 샘플 배송이 시작되어 기쁩니다. CBA 기술을 적용하고 혁신을 확장함으로써 스마트폰, IoT 장치 및 데이터 센터를 포함한 다양한 데이터 중심 애플리케이션에 사용할 수 있도록 3D 플래시 메모리 기술 포트폴리오를 발전시켰습니다.”

218레이어 3D 플래시는 1Tb 삼중 레벨 셀(TLC)과 4중 레벨 셀(QLC)을 4면으로 활용하며 혁신적인 측면 수축 기술을 통해 비트 밀도를 50% 이상 높입니다. 3.2Gb/s 이상의 고속 NAND I/O로 이전 세대에 비해 60% 개선되었으며 쓰기 성능 및 읽기 지연 시간이 20% 개선되어 전반적인 성능과 사용성이 가속화됩니다.

Kioxia는 플래시 메모리 및 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)의 개발, 생산 및 판매를 전문으로 하는 메모리 솔루션 분야의 세계적인 선도업체입니다. 2017년 4월, 이전 Toshiba Memory는 1987년 NAND 플래시 메모리를 발명한 Toshiba Corporation으로부터 분사되었습니다. Kioxia는 고객을 위한 선택과 사회를 위한 메모리 기반 가치를 창출하는 제품, 서비스 및 시스템을 제공함으로써 메모리로 세상을 향상하기 위해 최선을 다하고 있습니다. Kioxia의 혁신적인 3D 플래시 메모리 기술인 BiCS FLASH™는 고급 스마트폰, PC, SSD, 자동차 및 데이터 센터를 포함한 고용량 애플리케이션에서 스토리지의 미래를 만들어가고 있습니다.

Western Digital은 데이터의 사용 가능성을 활용하여 데이터의 잠재력을 극대화하는 임무를 수행하고 있습니다. 메모리 기술의 발전을 기반으로 하는 플래시 및 HDD 프랜차이즈를 통해 세계가 목표를 실현할 수 있도록 혁신적인 혁신과 강력한 데이터 스토리지 솔루션을 만듭니다. 우리의 가치에 핵심인 우리는 기후 변화에 맞서 싸우기 위한 긴급성을 인식하고 과학 기반 목표 이니셔티브에서 승인한 야심찬 탄소 감소 목표를 위해 노력해 왔습니다. www.westerndigital.com에서 Western Digital 및 Western Digital^®, SanDisk^® 및 WD^® 브랜드에 대해 자세히 알아보십시오.

이 보도 자료에는 차세대 3D 플래시 메모리 기술 및 차세대 3D 플래시 메모리 3D 기술을 사용하는 제품의 가용성, 생산, 기능, 성능, 신뢰성, 효율성 및 영향에 대한 기대치에 관한 진술을 포함하여 연방 증권법의 의미 내에서 미래 예측 진술이 포함되어 있습니다. 이러한 미래 예측 진술은 경영진의 현재 기대치를 기반으로 하며, 실제 결과가 미래 예측 진술에 명시되거나 암시된 것과 상당히 다를 수 있는 위험과 불확실성의 영향을 받습니다. 실제 결과가 미래 예측 진술에 명시되거나 암시 된 것과 실질적으로 달라질 수 있는 중요한 위험 및 불확실성에는 다음이 포함됩니다: 글로벌 경제 상황의 변동성; 코로나19 팬데믹 또는 기타 유사한 글로벌 보건 위기에 대한 향후 대응 및 영향; 비즈니스 및 시장 상황의 영향; 고객 및 공급 업체 관계, 규제 및 계약 제한, 주가 변동성, 지속적인 비즈니스 운영 및 기회로부터 경영진의 주의 전환을 포함하여 현재 진행 중인 전략적 검토의 결과 및 영향; 경쟁 제품 및 가격의 영향, 신기술 기반 제품 개발 및 도입과 새로운 데이터 스토리지 시장으로의 확장, 비용 절감 이니셔티브, 구조조정, 인수, 매각, 합병, 합작 투자 및 전략적 관계와 관련된 위험; 제조 또는 기타 공급망 중단의 어려움 또는 지연, 핵심 직원의 고용 및 유지, 부채 및 기타 재정적 의무 수준, 주요 고객과의 관계 변화, 사이버 보안 사고 또는 기타 시스템 보안 위험으로 인한 운영 중단, 경쟁 업체의 조치; 변화하는 법률 및 규제 요건 준수 및 법적 절차의 결과와 관련된 위험; 2022년 8월 25일에 SEC에 제출된 회사의 양식 10-K를 포함하여 회사가 증권거래위원회(이하 "SEC")에 제출한 서류에 나열된 기타 위험 및 불확실성(주의를 기울여 주시기 바랍니다. 귀하는 이 미래 예측 진술에 부당하게 의존해서는 안 되며, 이 진술은 본 진술의 날짜 기준으로만 말하고, 회사는 법률에서 요구하는 경우를 제외하고 새로운 정보 또는 사건을 반영하기 위해 이러한 미래 예측 진술을 업데이트하거나 수정할 의무가 없습니다.

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