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EDSFF - 차세대 서버 및 스토리지를 위한 새로운 SSD 폼 팩터
엔터프라이즈 및 데이터 센터 스토리지의 미래는 EDSFF입니다.
EDSFF는 엔터프라이즈 및 데이터 센터 표준 폼 팩터를 의미합니다. EDSFF 사양의 초기 버전은 SNIA SFF 기술 계열사 조직에서 데이터 센터 스토리지의 문제를 해결하기 위해 만들었습니다. 오늘날 SSD의 주요 폼 팩터는 2.5인치와 M.2입니다. EDSFF는 NAND 플래시 메모리 및 기타 장치를 위한 새로운 사양을 설계하여 엔터프라이즈 및 데이터 센터 사용자가 레거시 폼 팩터로 직면하는 문제와 제한 사항을 해결하는 것을 목표로 합니다. 이러한 이점에는 더 나은 신호 무결성과 우수한 성능을 위해 SSD에 더 많은 전력을 제공할 수 있는 기능이 포함되나 이에 국한되지 않습니다.
EDSFF의 이점
유연성
EDSFF 커넥터 설계는 모든 EDSFF 구성에서 동일한 커넥터 표준 사양을 준수하며 레인 수를 제한하지 않고 사용할 수 있고 섀시 및 백플레인 설계에 유연합니다.
파워풀함
EDSFF는 최대 70W*의 더 높은 전력을 지원하도록 설계되어 우수한 성능을 제공하며, SFF-8639 커넥터를 사용하는 2.5인치 SSD는 일반적으로 최대 25W에서 작동합니다.
* 최대 전력의 설계 값은 장치에 따라 다릅니다.
고성능
EDSFF는 4 레인 2.5인치 SSD(U.2 또는 U.3)보다 16 레인을 사용하는 4C 구성에서 최대 4배 더 높은 성능을 지원하고 8 레인을 사용하는 2C 구성에서 2배 더 높은 성능을 지원합니다. *
* 레인 수는 장치에 따라 다릅니다. 2023년 3월 현재, KIOXIA는 PCIe® x4 레인 이상의 SSD를 지원하지 않습니다.
효율성
EDSFF는 공간 및 표면적을 효율적으로 사용하여 열 분산을 개선하고 고밀도 섀시를 허용하도록 설계되었습니다.
다용도
EDSFF는 SSD로 제한되지 않고 동일한 섀시에서 사용할 수 있는 NIC 또는 가속기와 같은 다른 PCIe® 장치를 지원하도록 설계되었습니다.
나에게 적합한 EDSFF는 무엇입니까?
EDSFF E3
- E3 SSD는 최대 16개의 PCIe® 레인을 최대 70W의 전력 프로파일로 활용할 수 있습니다.*
- E3 SSD는 강력한 EDSFF 커넥터를 활용하여 높은 데이터 전송률을 지원합니다.
- E3.L 2T 폼 팩터는 2.5인치 폼 팩터에 비해 약 2배 더 높은 용량을 지원합니다 **
* 2023년 3월 현재, KIOXIA는 PCIe® x4 레인 이상의 SSD를 지원하지 않습니다.
** KIOXIA 추정.
EDSFF E1
- E1 폼 팩터는 M.2 폼 팩터에 비해 더 나은 열 분산을 제공합니다.
- E1 SSD는 강력한 EDSFF 커넥터를 활용하여 높은 데이터 전송률을 지원합니다.
- E1 SSD는 1U 섀시에서 더 높은 밀도의 스토리지와 더 나은 열 관리를 지원합니다.
- E1 폼 팩터는 M.2에 비해 더 높은 전력 전달을 가능하게 합니다.
| KIOXIA XD7P 시리즈 | KIOXIA XD6 시리즈 | KIOXIA CD8P 시리즈 | KIOXIA CD7 시리즈 | KIOXIA CM7 시리즈 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 폼 팩터 | E1.S | E3.S | |||
| 사용 사례 | 고용량 서버 클라우드 컴퓨팅 |
고성능 서버 | 스토리지 어레이 고성능 서버 |
||
| 내구성 | 읽기 집약(5년 동안 1 DWPD) | 읽기 집약(5년 동안 1 DWPD) 혼합 사용(5년 동안 3 DWPD) |
읽기 집약(5년 동안 1 DWPD) | 읽기 집약(5년 동안 1 DWPD) 혼합 사용(5년 동안 3 DWPD) |
|
| 인터페이스 | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c | PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 | PCIe ® Gen5 x4, NVMe™ 1.4용으로 설계 | PCIe ® Gen5 싱글 x4, 듀얼 x2, NVMe™ 2.0 |
| 저장 용량(GB) | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,920 / 3,840 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 |
| 보안 옵션: | SED | SIE, SED | SIE | SIE, SED, FIPS | |
EDSFF 아키텍처 요구 사항
2.5인치 및 M.2 드라이브 제한을 감안할 때 새로운 폼 팩터 아키텍처에 대한 '필요한 것'을 고려할 때, 최적의 설계를 달성하려면 이러한 요구 사항의 균형이 필요한 아키텍처입니다.
신호 무결성 문제: 향후 PCIe® 6.0 인터페이스 사양과 같은 차세대 고주파 인터페이스에서 분명하게 드러날 수 있습니다.
링크 폭: 다중 호스트 연결 링크 폭은 최대 PCIe® x16 연결의 링크 폭을 가진 장치 유형을 지원해야 합니다.
물리적 서비스 가능성: 전체 서버의 전원을 끌 필요 없이 핫 스왑 드라이브.
파워 엔벨로프: PCIe® 4.0 및 PCIe®5.0 NVMe™ SSD 옵션을 포함하여 파워 엔벨로프를 더 높은 전력 장치로 확장할 수 있는 옵션을 사용할 수 있어야 합니다.
열 기능: 극한의 서버 온도 환경에서 지속적인 운영을 가능하게 하는 기능. 개선된 기류는 시스템에 매우 유익할 수 있고, 기류 부피 대 시스템 온도에 기초합니다. 더 큰 방열판을 사용하면 SSD를 공기 흐름 부피를 줄여 효과적으로 냉각하거나 동일한 공기 흐름 부피로 더 높은 전력 소비를 허용할 수 있습니다.
용량 플래시 메모리 칩을 위한 최적의 공간을 제공하는 인클로저 너비로, 따라서 더 높은 용량의 SSD와 허용 가능한 공간당 더 많은 용량을 지원할 수 있습니다.
현재 상태 감지: 장치의 전원이 꺼져 있거나 제거된 경우 시스템에서 SSD를 감지할 수 있습니다.
PCIe® 세대: EDSFF 커넥터는 PCIe® 5.0 및 PCIe® 6.0 사양 등을 지원하도록 설계되었습니다.
- 제품 이미지는 디자인 모델을 나타낼 수 있습니다.
- PCIe는 PCI-SIG의 등록 상표입니다.
- NVM Express는 미국 및 기타 국가에서 NVM Express, Inc.의 등록 또는 미등록 상표입니다.
- 여기에서 언급된 다른 모든 회사 이름, 제품 및 서비스 이름은 해당 회사의 상표일 수 있습니다.
- All rights reserved. 제품 사양, 서비스 내용 및 연락처 정보를 포함한 정보는 2023년 10월 현재 정확한 것으로 여겨지지만 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다. 여기에 포함된 기술 및 애플리케이션 정보는 가장 최근의 해당 KIOXIA 제품 사양의 적용을 받습니다.
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