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EDSFF E3 폼 팩터
E3 -엔터프라이즈 서버 및 스토리지
| 유형 | 두께(mm) | 너비(mm) | 길이(mm) | 최대 전력(W) |
|---|---|---|---|---|
| E3.S | 7.5 | 76 | 112.75 | 25 |
| E3.S 2T | 16.8 | 40 | ||
| E3.L | 7.5 | 142.2 | ||
| E3.L 2T | 16.8 | 70 |
커넥터당 PCIe® 레인
E3 최대 전력
SNIA의 엔지니어링 사양
| E3 기계/전기 사양 | SFF-TA-1008  |
| E3 열 특성 사양 | SFF-TA-1023 |
| EDSFF 커넥터 사양 | SFF-TA-1002 |
| EDSFF 커넥터 핀 배치도(PCIe) | SFF-TA-1009 |
KIOXIA EDSFF E3 제품
KIOXIA CD8P 시리즈
KIOXIA CD7 시리즈
KIOXIA CM7 시리즈
| KIOXIA SSD 시리즈 | 폼 팩터 | 내구성 | 인터페이스 | 저장 용량 (GB) |
순차 읽기/쓰기 (MB/s) |
랜덤 읽기/쓰기 (IOPS) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| EDSFF E3.S | 혼합 사용 (5년간 3 DWPD) |
PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 | 1,600 3,200 6,400 12,800 |
최대 12,000 / 5,500 |
최대 2,000K / 400K |
|
| Read Intensive (5년간 1 DWPD) |
1,920 3,840 7,680 15,360 |
최대 2,000K / 200K |
||||
| Read Intensive (5년간 1 DWPD) |
PCIe ® Gen5 x4, NVMe™ 1.4용으로 설계 |
1,920 3,840 7,680 |
최대 6,450 / 5,600 |
최대 1,050K / 180K |
||
| 혼합 사용 (5년간 3 DWPD) |
PCIe ® Gen5 싱글 x4, 듀얼 x2, NVMe™ 2.0 |
1,600 3,200 6,400 12,800 |
최대 14,000 / 7,000 |
최대 2,700K / 600K |
||
| Read Intensive (5년간 1 DWPD) |
1,920 3,840 7,680 15,360 |
최대 2,700K / 310K |
EDSFF E3.S 지원 플랫폼을 제공하는 회사
E3 폼 팩터는 기존의 엔터프라이즈 서버 및 스토리지 사용 사례에 중점을 두고 시작되었지만 하이퍼스케일러는 확장 환경에서 사용하기 위해 E3를 평가하고 있습니다. 2.5인치 스토리지 솔루션을 사용하는 많은 서버, 스토리지 및 SSD 회사가 E3 제품군과 연계되어 있습니다. 그림과 같이 E3 폼 팩터 제품군을 지원하는 초기 개발 및 시연 시스템이 초기 전체 기능 개발 차량과 함께 잘 진행되고 있습니다(그림 1).
그림 1: KIOXIA E3.S 프로토타입 NVMe SSD가 포함된 EDSFF 프로토타입
학습 및 평가
보도 자료
- 제품 이미지는 디자인 모델을 나타낼 수 있습니다.
- PCIe는 PCI-SIG의 등록 상표입니다.
- NVM Express는 미국 및 기타 국가에서 NVM Express, Inc.의 등록 또는 미등록 상표입니다.
- 여기에서 언급된 다른 모든 회사 이름, 제품 및 서비스 이름은 해당 회사의 상표일 수 있습니다.
- All rights reserved. 제품 사양, 서비스 내용 및 연락처 정보를 포함한 정보는 2023년 10월 현재 정확한 것으로 여겨지지만 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다. 여기에 포함된 기술 및 애플리케이션 정보는 가장 최근의 해당 KIOXIA 제품 사양의 적용을 받습니다.
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