EDSFF E3 폼 팩터

E3 -엔터프라이즈 서버 및 스토리지

E3.S 및 E3.L 크기 및 치수 E3.S 및 E3.L 크기 및 치수
유형 두께(mm) 너비(mm) 길이(mm) 최대 전력(W)
E3.S 7.5 76 112.75 25
E3.S 2T 16.8 40
E3.L 7.5 142.2
E3.L 2T 16.8 70

커넥터당 PCIe® 레인

커넥터 다이어그램당 4, 8, 16, 16개 이상의 PCIe 레인

E3 최대 전력

최대 전력 값을 가진 E3 SSD 렌더링

SNIA의 엔지니어링 사양

E3 기계/전기 사양 SFF-TA-1008 새 창이 열립니다.
E3 열 특성 사양 SFF-TA-1023 새 창이 열립니다.
EDSFF 커넥터 사양 SFF-TA-1002 새 창이 열립니다.
EDSFF 커넥터 핀 배치도(PCIe) SFF-TA-1009 새 창이 열립니다.

KIOXIA EDSFF E3 제품

EDSFF E3.S 폼팩터 SSD를 지원하는 시스템

많은 기업이 엔터프라이즈 서버 및 스토리지 솔루션을 위해 E3 폼 팩터 SSD를 제공합니다. 그림 1은 E3.S 폼 팩터를 지원하는 스토리지 서버의 예를 보여줍니다.

그림 1: 스토리지 시스템의 E3.S 폼 팩터 예

학습 및 평가

KIOXIA EDSFF 인포그래픽(PDF: 426KB) PDF will open in a new window. UPDATED
EDSFF E3 폼 팩터 제품군 소개 백서(PDF: 540KB) PDF will open in a new window.
KIOXIA CM9-V E3.S 시리즈 제품 개요(PDF: 104KB) PDF will open in a new window. NEW
KIOXIA CM9-R E3.S 시리즈 제품 개요(PDF: 102KB) PDF will open in a new window. NEW
KIOXIA CD9P-V E3.S 시리즈 제품 개요(PDF: 104KB) PDF will open in a new window. NEW
KIOXIA CD9P-R E3.S 시리즈 제품 개요(PDF: 104KB) PDF will open in a new window. NEW

보도 자료

Kioxia, 8세대 BiCS FLASH™ TLC 기반 플래시 메모리 기술로 제작된 최초의 엔터프라이즈 NVMe™ SSD 발표
Kioxia, AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 워크로드에서 GPU 활용을 극대화하기 위해 고성능 데이터 센터 NVMe™ SSD로 8세대 BiCS FLASH™ SSD 포트폴리오 확장
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  • All rights reserved. 제품 사양, 서비스 내용 및 연락처 정보를 포함한 정보는 2023년 10월 현재 정확한 것으로 여겨지지만 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다. 여기에 포함된 기술 및 애플리케이션 정보는 가장 최근의 해당 KIOXIA 제품 사양의 적용을 받습니다.
     

관련 링크

기업용 SSD

KIOXIA의 SSD 포트폴리오는 BiCS FLASH™ 3D 플래시 메모리로 구축되어 클라이언트 PC, 엔터프라이즈 서버 및 스토리지, 클라우드 데이터 센터에 최적화된 SSD 제품과 솔루션을 제공합니다.

애플리케이션

KIOXIA 메모리 및 스토리지 솔루션은 새로운 애플리케이션의 성공을 가능하게 하고 기존 기술이 기대하는 잠재력에 도달할 수 있도록 합니다.

Technology and Innovation at KIOXIA A new window will open.

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