EDSFF E3 폼 팩터

E3 -엔터프라이즈 서버 및 스토리지

E3.S 및 E3.L 크기 및 치수 E3.S 및 E3.L 크기 및 치수
유형 너비(두께)
(mm)
길이
(mm)
높이
(mm)
최대 전력
(W)
E3.S 7.5 112.75 76 25
E3.S 2T 16.8 40
E3.L 7.5 142.2
E3.L 2T 16.8 70

커넥터당 PCIe® 레인

커넥터 다이어그램당 4, 8, 16, 16개 이상의 PCIe 레인

E3 최대 전력

최대 전력 값을 가진 E3 SSD 렌더링

KIOXIA EDSFF E3 제품

KIOXIA CD7 시리즈

KIOXIA CD7 E3.S SSD 제품 이미지

KIOXIA CM7 시리즈

KIOXIA CM7 E3.S SSD 제품 이미지
KIOXIA SSD 시리즈 폼 팩터 내구성 인터페이스 저장 용량(GB)
(GB)
순차 읽기/쓰기
(MB/s)
랜덤 읽기/쓰기
(IOPS)
CD7-R EDSFF E3.S Read Intensive
(5년간 1 DWPD)
Designed to
PCIe ®  5.0
및 NVMe™ 1.4 
사양 
1,920
3,840
7,680
최대
6,450/5,600
최대
1.05M/180K
CM7-R Read Intensive
(5년간 1 DWPD)
PCIe® 5.0,
NVMe™ 2.0 
1,920
3,840
7,680
15,360
TBD TBD
CM7-V 혼합 사용
(5년간 3 DWPD) 
1,600
3,200
6,400
12,800
TBD

E3-enabled 제품을 제공하는 회사는 어디입니까?

E3 폼 팩터는 기존의 엔터프라이즈 서버 및 스토리지 사용 사례에 중점을 두고 시작되었지만 하이퍼스케일러는 확장 환경에서 사용하기 위해 E3를 평가하고 있습니다. 2.5인치 스토리지 솔루션을 사용하는 많은 서버, 스토리지 및 SSD 회사가 E3 제품군과 연계되어 있습니다. 현재 SFF-TA-1002 및 SFF-TA-1008 사양에 대해 작업하는 벤더에는 Dell EMC ®, HPE, KIOXIA 및 기타 여러 업체가 포함됩니다. 그림과 같이 E3 폼 팩터 제품군을 지원하는 초기 개발 및 시연 시스템이 초기 전체 기능 개발 차량과 함께 잘 진행되고 있습니다(그림 1).

그림 1: KIOXIA E3.S 프로토타입 NVMe SSD가 포함된 EDSFF 프로토타입

학습 및 평가

  • PCIe는 PCI-SIG의 등록 상표입니다.
  • NVM Express는 미국 및 기타 국가에서 NVM Express, Inc.의 등록 또는 미등록 상표입니다.
  • 여기에서 언급된 다른 모든 회사 이름, 제품 및 서비스 이름은 해당 회사의 상표일 수 있습니다.
  • All rights reserved. 제품 사양, 서비스 내용 및 연락처 정보를 포함한 정보는 2023년 3월 현재 정확한 것으로 여겨지지만 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다. 여기에 포함된 기술 및 애플리케이션 정보는 가장 최근의 해당 KIOXIA 제품 사양의 적용을 받습니다.