클라이언트 SSD
NVMe™ SSD M.2

KIOXIA BG5 시리즈는 최대 용량이 1,024GB인 소형 폼 팩터 NVMe™ SSD 제품군으로, PCIe® 4.0, NVMe™ 1.4 사양 준수 인터페이스 및 KIOXIA 112층 BiCS FLASH™ 3D TLC(셀당 3비트) 플래시 메모리를 활용합니다. 더 높은 대역폭과 향상된 플래시 관리 및 호스트 메모리 버퍼(HMB) 기술을 갖춘 BG5 SSD는 단일 패키지 SSD에서 최대 3,500MB/s(순차 읽기) 및 최대 500K IOPS(랜덤 읽기)가 가능한 동급 최고의 읽기 성능과 최대 4.3 W (Typ.)*의 유효 전력 소비를 제공합니다.

KIOXIA BG5 시리즈 SSD는 M.2 타입 2230 및 2280 모듈 폼 팩터에서 256GB, 512GB 및 1,024GB의 용량으로 제공되므로 초박형 PC, 임베디드 장치 및 데이터 센터의 서버 부팅과 같은 얇고 가벼운 시스템 설계에 적합합니다. KIOXIA BG5 시리즈에는 TCG Opal 버전 2.01을 지원하는 자체 암호화 드라이브(SED) 모델 옵션이 있습니다.

  • 2021년 11월 현재, KIOXIA 서베이.

문서

주요 기능

KIOXIA 112층 BiCS FLASH™ 3D TLC 플래시 메모리

PCIe® 4.0, NVMe™ 1.4 사양 준수

최대 용량 1,024GB

M.2 타입 2230 및 2280 단면 폼 팩터

TCG Opal 2.01 SED용 옵션

주요 애플리케이션

  • 울트라 모바일 PC
  • 2-in-1 노트북 PC
  • IoT/내장 장치
  • 서버 및 스토리지 어레이 부트 드라이브

사양

* 테이블은 가로로 스크롤할 수 있습니다.

Base Model NumberKBG50ZNS1T02KBG50ZNS512GKBG50ZNS256GKBG50ZNV1T02KBG50ZNV512GKBG50ZNV256G
SED Model NumberKBG5AZNS1T02KBG5AZNS512GKBG5AZNS256GKBG5AZNV1T02KBG5AZNV512GKBG5AZNV256G
Capacity1,024 GB512 GB256 GB1,024 GB512 GB256 GB
Basic Specifications
Form FactorM.2 2230-S2 Single-sidedM.2 2280-S2 Single-sided
Connector TypeM.2 M
lnterfacePCIe® 4.0, NVMe™ 1.4
Maximum Interface Speed64 GT/s (PCIe® Gen4 x4)
Flash Memory TypeBiCS FLASH™ TLC
Sequential Read3,500 MB/s3,500 MB/s3,400 MB/s3,500 MB/s3,500 MB/s3,400 MB/s
Sequential Write2,900 MB/s2,700 MB/s1,900 MB/s2,900 MB/s2,700 MB/s1,900 MB/s
Random Read500 K IOPS400 K IOPS350 K IOPS500 K IOPS400 K IOPS350 K IOPS
Random Write450 K IOPS430 K IOPS360 K IOPS450 K IOPS430 K IOPS360 K IOPS
Reliability
MTTF1,500,000 hours
Power Requirements
Supply Voltage3.3 V ± 5 %
Power Consumption (Active)4.3 W typ.4.1 W typ.4.0 W typ.4.3 W typ.4.1 W typ.4.0 W typ.
Power Consumption (L1.2 mode)3.0 mW typ.3.0 mW typ.
Dimensions
Height2.23 mm Max.
Width22 ± 0.15 mm
length30 ± 0.15 mm80 ± 0.15 mm
Weight3.0 g Max.2.9 g Max.2.8 g Max.6.0 g Max.5.9 g Max.5.8 g Max.
Environmental
Temperature (Operating)0 ~ 95 °C (Controller Temperature)
Temperature (Operating)0 ~ 85 °C (Other Components Temperature)
Temperature(Non-operating)-40 ~ 85 °C
Humidity (Operating)0 % ~ 90 % R.H.
Vibration (Operating/Non-operating)196 m/s2 { 20 G } ( Peak, 20 ~ 2,000 Hz )
Shock (Operating/Non-operating)14.7 km/s2 { 1,500 G } ( 0.5 ms )
  • Product image may represent a design model.
  • Availability of the SED model line-up may vary by region.
  • Definition of capacity: KIOXIA Corporation defines a megabyte (MB) as 1,000,000 bytes, a gigabyte (GB) as 1,000,000,000 bytes and a terabyte (TB) as 1,000,000,000,000 bytes. A computer operating system, however, reports storage capacity using powers of 2 for the definition of 1GB = 2^30 = 1,073,741,824 bytes and therefore shows less storage capacity. Available storage capacity (including examples of various media files) will vary based on file size, formatting, settings, software and operating system, such as Microsoft Operating System and/or pre-installed software applications, or media content. Actual formatted capacity may vary.
  • 1 MB (megabyte) = 1,000,000 bytes.
  • IOPS: Input Output Per Second (or the number of I/O operations per second).
  • Read and write speed, tested on the state of "Host Memory Buffer (HMB) = On", may vary depending on the host device, read and write conditions, and file size.
  • Read and write speed may vary depending on various factors such as host devices, software (drivers, OS etc.), and read/write conditions.
  • MTTF (Mean Time to Failure) is not a guarantee or estimate of product life; it is a statistical value related to mean failure rates for a large number of products which may not accurately reflect actual operation. Actual operating life of the product may be different from the MTTF.
  • PCIe is a registered trademark of PCI-SIG.
  • NVMe is a registered or unregistered mark of NVM Express, Inc. in the United States and other countries.
  • Other company names, product names, and service names may be trademarks of their respective companies.
  • All information provided here is subject to change without prior notice.

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